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MC-011 光亮滚镀镍

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    本工艺光亮范围宽,出光速度快,适用于深盲孔工件的滚镀。镀液成份范围宽,可适用于任何 标准硫酸盐镀液或高氯化镍镀液。镀层物理性能优越,应力低, 延展性好,对工件镀后须弯曲或冲压 成型尤为适合。本工艺电流密度范围极宽, 耐杂质能力强,维护使用极为方便。

组成和条件

范围

最佳值

硫酸镍

180 - 280 g/L

230 g/L

氯化镍

40 - 60 g/L

50 g/L

硼酸

35 - 50 g/L

45 g/L

MC-011走位剂

8 - 20 ml/L

10 ml/L

MC-011光亮剂

0.2 - 0.8 ml/L

0.3 ml/L

湿润剂

1.5 - 3.0 ml/L

2 ml/L

pH

3.8 - 4.5

4.2

温度

50 - 60 ℃

55 ℃

电压

12 - 16 V


滚桶转速

3 - 9 R/min


电流密度

阴极:0.2 - 1.0 A/dm2

阳极: 2.5 A/dm2

阳极材料

含硫镍块或电解镍块


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