文章
  • 文章
搜索
首页 >> 产品中心 >>镀锡助剂系列 >> MC-200雾锡添加剂
产品中心
电镀前处理系列
镀铜助剂系列
镀镍助剂系列
镀锡助剂系列
镀金助剂系列
镀银助剂系列
化学镀系列
镀锌、镀铬助剂系列
黑镍（枪色）工艺系列
电镀后处理系列
详细说明

MC-200雾锡添加剂

收藏
  • 商品说明
  • 商品参数

适用范围

MC-200 为一低泡沫性的有机酸电镀工艺，能在高速和低速下电镀出沉积均匀、多边形大晶粒纯锡镀层。MC-200 特别设计用于高速片状式或卷带式电镀设备，该工艺非常适用于半导体引线框架和连接器。此工艺可以通过改变操作参数用于低速电镀。

特点及特性

• 环保，无铅镀层，低应力。

• 大尺寸多边形结晶。

• 优越的焊锡性能。

• 低泡沫性电镀液。

• 均匀缎状哑光外观


  操作规范资料 － 中速

原料

操作范围

建议参数

二价锡

30－50 g/L

40 g/L

甲基磺酸

175－245ml/L

210ml/L

MC-200第一添加剂

70－130 ml/L

100 ml/L

MC-200第二添加剂

5－15 ml/L

10ml/L

RD抗氧化剂

10－20 ml/L

15 ml/L

温度

35－45 ℃

40 ℃

阴极电流密度

5－15安培/平方分米定

因设备之设计及生产而定

阳极与阴极面积比

至少 1：1

搅拌

阴极移动及中速镀液循环搅拌

阴极效率

95－100%

沉积速率 在 5 安培/平方分米下为每分钟2.5 微米

 操作规范资料 － 高速

原料

操作范围

建议参数

二价锡

55－75 g/L

65 g/L

甲基磺酸

175－245ml/L

210ml/L

MC-200第一添加剂

70－130 ml/L

100 ml/L

MC-200第二添加剂

2－8 ml/L

5 ml/L

RD抗氧化剂

10－20 ml/L

15 ml/L

温度

45－55 ℃

50 ℃

   阴极电流密度

5－50安培/平方分米定

因设备之设计及生产而定

阳极与阴极面积比

至少 1：1

搅拌

阴极移动及中速镀液循环搅拌

阴极效率

95－100%

沉积速率 在 10 安培/平方分米下为每分钟5.0 微米                              


相关商品
在线留言
更多
您的姓名
您的电话
您的留言

在线留言

联系我们

公司链接

HTTP://WWW.WEIMEICHEN333.COM



网址:www.weimeichen333.com

电话:0512-65483979/13812764913（微信同号）

邮箱:13776313952@163.com

地址：江苏省苏州市相城区北桥镇凤北荡路168号

技术支持： CLOUD | 管理登录
×
seo seo