YC-71化学中厚金

商品说明
商品参数

适用范围及特性

YC-71 是为有利于 SMT 与芯片封装而特别设计的半置换半还原型化学镀金，同时具有优良的焊接和邦定性能。且沉金厚度≤0.15um 时，镀层性能最佳。因此在镀金之前，在基材上实行充分的镍（4μm 以上为佳）。为此目的，我们建议用 YC-51/51-1 系列作为化学镍镀液，若用于镍钯金工艺建议使用 YC-58 作为化学钯镀液。

1. 建浴标准 :

YC-71M ：250 ml/L（200~300ml/L）

KAu（CN）2：1.5g/L （1.0~2.0 g/L）

2. 操作条件 :

温度：89 ℃ （86 ~ 92 ℃）

时间：15 分钟（10 ~ 40 分钟）

槽材质：使用 NPP 槽或 FRP 槽

加过热器：PTFE 热交换器或石英加热器。

过滤：5 ~ 10 μm PP 滤心，4~ 6 turn-over / hr

搅拌：过滤循环

水洗：2 段水洗

其他:（pH值 5.2 ~ 5.8 （标准 : 5.5 ±0.3，以 C.P