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CUT铜保护剂
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适用范围及特性 MC-CUT 是一种只防止氧化变色的产品，可以在铜或 铜合金的表面形成一层暂时的保护薄膜。MC-CUT 特 别适合于印刷线路板生产过程中的无电沉铜工艺的铜保护剂。MC-CUT 保护层可以被化学或机械(喷磨)方 法除去。
保护膜厚度在30－500埃内变化，因时间、浓度和 温度的不同而改变。 建议工序 1) 铜保护 2) 热水洗 3) 烘干
一般操作方法 1) 若保护膜需用酸性除油剂除去时，我们建议MC-CUT 浓度为5毫升 /升及操作温度为 20－30℃。 2) 铜保护剂形成的保护薄膜可用碱性溶液或任何溶剂去除。
MC-CUT 已被证明对用于半导体的铜合金有极好的防氧化功效。由于半导体工序中多使用卷带式的电镀设备，故在不同条件下需将操作参数稍作变动。操作参数会根据浸洗时间的不同而变动：
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