钯镍高速电镀

商品说明

适用范围

钯镍高速电镀工艺是专门为使用高速电镀技术在电子组件上电镀钯镍合金而设计的，镀层中钯沉积比可达 80 wt%，适用于合金范围 60%-90%，溶液的独特配方提供光亮、柔软之镀层特性，具有较优的耐接触性，而且钯镍合金与硬金或纯钯相比更具有低孔性和良好的耐磨性，这些因素令此镀层成为高质素的接触插件之最佳选择，电镀液能提供非常高的电镀速度及电流密度并且容易维护。钯镍高速电镀工艺在操作中pH 值为弱酸性，与传统工艺相比更具低腐蚀性。

特点及特性

物理及机械性质皆是应用时之重要影响因素，但是，决定这些镀层性质不但受测试方法而且也受电镀条件之影响，因为不同之操作程序会有不同之特性，下面的特性数据可作参考：

硬度	390Hv
纯度	80% (wt) ± 5%钯
密度	11.1g/cm3
接触电阻	< 4 毫奥姆
抗腐蚀性	CASS 良好（0.6-3.0微米）
附着力测试	通过
外观	白色全光亮
孔隙度	无
延展性	良好

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