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金钴电镀添加剂

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适用范围

金钴电镀工艺适用于滚挂镀，连续镀，线路板电镀及装饰性电镀。能在宽广的电流密度范围内获的光亮均一细致的外观。

特点及特性

1.镀层有较佳之镀层均一性耐腐蚀性

2.镀液安定性高,不易产生有机分解物

3.镀层光亮,较低金浓度时,高电流密度区镀层不易烧焦

4.低金浓度时,有较高沉积效率,可降低成本.

5.耐杂质污染性高,镀液管理容易


组成及操作条件

操作范围

建议值

镀液

（金开缸液或金开缸盐）

原液使用

金(g/l)

0.5 - 10

视需求而定

钴(g/l)

0.15 - 0.8

0.3

温度(℃)

35–55

50

酸碱值

3.6 - 4.5

3.8

比重(Be°)

11 - 16

13

电压

2 - 5

3

搅拌

机械搅拌



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