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MC-6K 银添加剂

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  • 商品参数

适用范围

MC-6K是碱性含氰的高速镀纯银工艺(可电镀呈现出哑光至光亮之镀层），可用于挂镀和滚镀,适合导电值高于30MHz的工艺。

特点及特性

1. 操作范围广阔，适用于挂镀、滚镀和卷镀工艺

2. 光亮度范围可做到 0.2–1.0 GAM

3. 添加剂浓度高

镀层特性

纯度

99.9% 银

硬度:

75–95 VPN (稳定)

镀层密度:

10.5克/立方厘米, 1.05 毫克/平方厘米= 1微米

导电率：

约 0.63 兆欧姆/厘米

光亮度：

0.2–1.0 GAM

根据不同基材的条件及光亮剂的浓度可沉积出光亮至半光亮、哑光镀层。一般可用约2毫升/公升的MC-6KA银补充剂及0.25  毫升/公升MC-6K 银湿润剂增加镀层的光亮度约0.1GAM。细致的晶体结构提供优良耐磨损能力及可焊性。



槽液操作参数（警告！产品含有危害性的氰化物。）

参数

操作范围

金属银含量

36克/公升

氰化钾

90–120克/公升

温度

15–23°C

搅拌

约每分钟3–6米

沉积速率

在1安培/平方分米100%阴极效率下电镀7.5分钟可沉积出5微米金属

阴极效率

正常电流密度条件下, 每安培分钟镀出0.067克银金属（100%）

高速电镀操作 (卷对卷式电镀  警告！产品含有危害性的氰化物。)

参数

操作范围

金属银含量

36–50克/公升

氰化钾

120–135克/公升

温度

40–50°C

阴极电流密度

20–35安培/平方分米

 


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