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MC-560硬银电镀工艺

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适用范围

MC-560能在高电流密度范围内电镀出光亮银镀层,阴极效率高,易于控制,适用于在挂镀或滚镀设备中进行装饰性电镀。与传统工艺相比,MC-560镀出的银镀层具有更佳的耐腐蚀力

特点及特性

1. 应用于装饰性电镀,适用于挂镀、滚镀。

2. 易于控制。

3. 溶液呈透明水白状,以便对电镀过程进行观察



操作规范资料

参数

范围

建议值

金属银

36-40 克/公升

36 克/公升

氰化钾

90-120 克/公升

113 克/公升

温度

15-23℃

搅拌

5.5 米/分钟

电流密度

0-7 安培/平方分米

沉积速率

1 安培/平方分米下为5 微米/ 7.5 分钟

建议在银电镀前作预镀银处理,成分为:

银金属: 1.8-3.0 克/公升

氰化钾: 75-112.5 克/公升

银预镀层需在室温和 6 伏特电流下进行操作,对滚镀来说,需对预镀金工艺进行适当的调整,以满足具体的操作条件。为确保镀层附着力最佳,当铜或铜合金进入镀缸时,镀缸需继续通电。预镀金工艺能进行适当的调整,以满足具体的操作条件,详情请与唯美晨技术工程师联系。


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