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MC-902镀银添加剂

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适用范围

MC-902 是一种卓越的光亮电镀银工艺，可以镀出任意厚度的镜面光亮的银镀层，此工艺兼具装饰性和功能性，广泛应用于电子电镀工业和五金、珠宝电镀行业。能够与多种类型的银保护剂配套，获得极佳的装饰性、电特性和防变色性能。

特点及特性

1、镀层柔软光亮、纯度高，银含量≥99.9%(W/W);

2、可镀任意厚度而能保持镜面光亮,无需镀后的浸亮工艺;

3、采用非金属型的光亮剂,操作和调控极其方便;

4、镀层的可焊性好,接触电阻小;

5、可以在甚高的电流密度下施镀,沉积速度快;

6、镀层硬度(Vickers)为 100-130;

7、本工艺的设备适应性好,挂镀、滚镀和高速镀均宜


镀液组成

原料

单位

范围

最佳

Ag

g/L

20-40

30

KCN（游离氰化钾）

挂镀/连续镀

g/L

90-150

120

滚镀

g/L

90-200

150

KOH（氢氧化钾）

g/L

5-10

7.5

MC-902银添加剂A

ml/L

10-25

20

MC-902银添加剂B

ml/L

5-15

10

操作条件


操作条件

单位

范围

最佳



PH


12.0-12.5




电流密度

挂镀/连续镀

A/d㎡

0.5-4.0

1



滚镀

A/d㎡

0.2-0.5

0.5



温度

挂镀/连续镀

℃

20-40

25



滚镀

℃

18-30

20



阳极:阴极(面积比)

挂镀/连续镀


1:1-2:1

>2:1



滚镀


1:1-2:1

>2:1



镀1um所需时间

0.5A/d㎡

S

200



1.0A/d㎡

S

100



10.0A/d㎡

S

9.5



100.0A/d㎡

S

0.95



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