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MC-1276银添加剂
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适用范围 MC-1276是一种专门用于铝合金通讯基站腔体而设计的一种光亮电镀银工艺，可以镀出任意厚度的镜面光亮的银镀层，本工艺为有机物添加剂，避免了其他金属对镀层的干扰。后处理与我司MC-913银保护剂配套，可获得装饰性、导电性和防变色性能极佳的镀层。 特点及特性 1、镀层柔软光亮、纯度高、银含量≥99.9%（W/W）； 2、镀层厚度均匀并有卓越的深度能力； 3、可以镀任意厚度而能保持光亮、无需镀后的浸亮工艺。 4、采用非金属型的光亮剂，操作和调控极其方便； 5、镀层的可焊性好，接触电阻小； 6、可以在较低的电流密度下适镀，沉积速度快； 7、镀层硬度（Vickers）为100-130； 8、基础液中银的浓度低至10g/L,大大节省镀液带出的损耗。 镀液组成
操作条件
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